Pasta de estanho de baixa temperatura, fácil operação baixo consumo de alta eficiência juntas de sol
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Para plantio de BGA: pasta de lata de baixa temperatura, usada para plantio de lata BGA ao reparar produtos eletrônicos, como telefones celulares e computadores. PARA Soldagem por chip: a pasta de lata também pode ser usada para soldagem de patch de eletrodomésticos e soldagem de linha de produção eletrônica, com boa praticidade. Excelente estanho: usando excelente material de estanho, a pasta de lata é adequada para produtos que não são resistentes a altas temperaturas, baixo consumo de energia
Descrição do Produto
- Para plantio de BGA: pasta de lata de baixa temperatura, usada para plantio de lata BGA ao reparar produtos eletrônicos, como telefones celulares e computadores.
- PARA Soldagem por chip: a pasta de lata também pode ser usada para soldagem de patch de eletrodomésticos e soldagem de linha de produção eletrônica, com boa praticidade.
- Excelente estanho: usando excelente material de estanho, a pasta de lata é adequada para produtos que não são resistentes a altas temperaturas, baixo consumo de energia.
- Alto desempenho: as juntas de solda são brancas e cheias, sem solda falsa e têm uma forte força de reconciliação com a ponta de ferro de solda.
- ALTA EFICIÊNCIA: usar esta pasta de lata de baixa temperatura em vez de solda artificial melhora muito a eficiência de soldagem e tem boa umidade.
