Estêncil Universal de Reballing BGA de Aço Inoxidável Malha de Estanho Modelo de Solda BGA Estêncil

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Descrição do Produto

  • Durável: Estes estênceis são feitos de aço inoxidável de alta qualidade, a espessura da malha de aço é perfeita.
  • Transporte simples: compacto em tamanho e leve também, o estêncil de retrabalho da CPU do telefone é muito conveniente de transportar e simples de trabalhar.
  • Fácil de usar: este modelo de plantação de estanho pode ser aquecido pela máquina de ar quente, esses estênceis universais de reballing não são fáceis de deformar quando aquecidos.
  • Seguro para IC Chip: Os slots de IC no corpo principal podem efetivamente impedir que pequenas latas de IC grudem e evitar que pequenos IC quebrem cantos.
  • Substituição Ideal: Feito de excelentes componentes eletrônicos, tem bom desempenho, longa vida útil, é um substituto ideal para as peças antigas e danificadas.

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